發(fā)布時(shí)間:2025-09-20 來源:斗榫合縫網(wǎng)作者:雨中巷子~
快科日消息,联发科官微宣布,将𱆕:00召开天玑旗舰芯片新品发布会,届时天将正式登场。
天*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas组成,其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,Gelas是Arm新A7系大核。
GPU是全新的Mali-G1-Ultra MC12,采用全新的微架构,GPU能效预计将提升超%,移动端光线追踪性能有望暴%以上,光线追踪帧率有望突FPS,带+FPS的光线追踪手游体验。
L3缓存MB,SLC 10MB,支持SME指令集,NPU 9.0预TOPS,支x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。
天将由vivo X300系列首发,上周vivo产品经理韩伯啸已经提前公布了vivo X300 Pro卫星通信版的跑分,是历史第一台安兔兔成绩万的机型。
除了vivo之外,OPPO Find X9系列等机型预计也会搭载天,月陆续上市。
值得一提的是,联发科今天还同时宣布,首款采用台积纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片(Tape out),成为全球首nm芯片之一,预计明年底进入量产并上市。
官方虽然没有公布具体产品,但极大概率就是下一代的天系旗舰——天。