發(fā)布時(shí)間:2025-09-19 來源:泛濫成災(zāi)網(wǎng)作者:低調(diào)的紫金軍團(tuán)
9月18日,TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新調(diào)查顯示,因應(yīng)AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái),近期NVIDIA(英偉達(dá))積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格,包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。
集邦咨詢認(rèn)為,盡管規(guī)格能否提升仍有變量,預(yù)計(jì)SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。
據(jù)了解,HBM4作為AI Server的關(guān)鍵零組件,其傳輸速度及帶寬亦為規(guī)格精進(jìn)重點(diǎn)。而base die為影響HBM傳輸速度的重要因素。三大供應(yīng)商中,Samsung(三星)于2024年將HBM4 base die的制程節(jié)點(diǎn)升級(jí)至FinFET 4nm,目標(biāo)于今年底前正式量產(chǎn),預(yù)計(jì)傳輸速度可達(dá)10Gbps,10Gbps產(chǎn)品的產(chǎn)出比重將高于對(duì)手SK海力士和Micron(美光)。
集邦咨詢表示,英偉達(dá)除了嘗試提升HBM4規(guī)格,主要仍將考量供應(yīng)量能。若供應(yīng)量過小,或新規(guī)格過度推升能耗或成本,英偉達(dá)可能放棄升級(jí),或?qū)⑵脚_(tái)產(chǎn)品分類,針對(duì)不同零組件等級(jí)區(qū)分不同供應(yīng)商。此外,不排除英偉達(dá)在開放首批供應(yīng)商認(rèn)證后,將提供其他業(yè)者更多時(shí)間調(diào)整以執(zhí)行第二階段認(rèn)證,這項(xiàng)策略將影響Vera Rubin平臺(tái)量產(chǎn)后的產(chǎn)量拉升速度。
分析2026年英偉達(dá)HBM4供應(yīng)商占比,集邦咨詢指出,基于2024至2025年的現(xiàn)有合作關(guān)系,以及技術(shù)成熟度、可靠度和產(chǎn)能規(guī)模,評(píng)估SK海力士明年將穩(wěn)居最大供應(yīng)商,Samsung和Micron的供應(yīng)比重將視后續(xù)產(chǎn)品送樣的表現(xiàn)而定。
在9月12日,SK海力士曾宣布,已成功完成面向AI的超高性能存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM4的開發(fā),實(shí)現(xiàn)了全球最高水平的數(shù)據(jù)處理速度和能效,并在全球首次構(gòu)建了量產(chǎn)體系。
SK海力士預(yù)測,將該產(chǎn)品引入客戶系統(tǒng)后,AI服務(wù)性能最高可提升69%。這能讓AI訓(xùn)練和推理更快、更高效。
當(dāng)前,HBM4的市場需求強(qiáng)勁,被廣泛應(yīng)用于AI、深度學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算等領(lǐng)域。此前,英偉達(dá)CEO黃仁勛曾要求SK海力士提前六個(gè)月供應(yīng)HBM4芯片。此外,特斯拉最近也向SK海力士和三星電子表達(dá)采購HBM4的意向,用于正在開發(fā)的AI數(shù)據(jù)中心及其自動(dòng)駕駛汽車。而微軟、Meta向三星電子采購定制HBM4芯片。