海南2025-09-20 08:04:201274

軟件定義，AI加持，芯片賦能西門子EDA全面迎接智能化“芯”時代

2025 年 8 月 28 日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會 “Siemens EDA Forum 2025” 在上海落下帷幕。這場匯聚全球技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)伙伴與核心客戶的行業(yè)盛會，不僅展示了西門子 EDA 在電子設(shè)計自動化領(lǐng)域的最新技術(shù)突破，更以 “AI 驅(qū)動半導(dǎo)體變革” 為核心，勾勒出軟件定義時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新路徑。峰會期間，西門子 EDA 全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳、亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理 Lincoln Lee（李立基）就產(chǎn)業(yè)變革、技術(shù)布局與中國市場戰(zhàn)略等議題接受媒體采訪，深入解讀了西門子 EDA 如何以 “軟件定義、AI 加持、芯片賦能” 三大方向應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)。

AI引爆復(fù)雜度與機(jī)遇并存的“芯”戰(zhàn)場

當(dāng)前，AI 芯片、汽車電子、5G 通信等技術(shù)的加速迭代，正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入前所未有的變革期。一方面，市場對高性能、高集成度芯片的需求呈指數(shù)級增長，預(yù)計 2030 年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到 1 萬億至 1.2 萬億美元，晶體管數(shù)量也將突破 1 萬億；另一方面，設(shè)計復(fù)雜度攀升、專業(yè)人才缺口擴(kuò)大、跨域協(xié)同壁壘加劇等挑戰(zhàn)日益凸顯，3 納米制程芯片的研發(fā)成本已高達(dá) 5.4 億美元，項目延期、首次成功率下降成為行業(yè)普遍痛點(diǎn)。

“EDA 作為‘倒金字塔’的底座，正支撐著更廣闊的數(shù)字化世界發(fā)展?！绷枇罩赋?，隨著終端系統(tǒng)挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻，單純依賴硬件升級已難以為繼，“軟件定義、AI 加持、芯片賦能” 成為 EDA 行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。他以奔馳轉(zhuǎn)型為例，強(qiáng)調(diào) “在硬件逐漸趨同的情況下，正是軟件帶來了差異化的定義，并由此推動硬件的不斷創(chuàng)新”。

Lincoln Lee 則補(bǔ)充道，AI 技術(shù)的爆發(fā)式增長進(jìn)一步加劇了產(chǎn)業(yè)變革速度：“生成式 AI 的發(fā)展呈現(xiàn)出爆炸性趨勢，這就要求我們具備足夠的能力來支撐如此快速的技術(shù)變革?！?而在可持續(xù)發(fā)展層面，芯片產(chǎn)業(yè)的能耗問題同樣不容忽視 —— 當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)能耗占全球總能耗的 1.9% - 4.4%，預(yù)計 2028 年將升至 12%，“低功耗設(shè)計、碳足跡管理已成為 EDA 技術(shù)的重要考量”。

全棧布局構(gòu)建“數(shù)字孿生+ AI”核心競爭力

面對行業(yè)痛點(diǎn)，西門子 EDA 給出的解決方案是構(gòu)建覆蓋電子系統(tǒng)全生命周期的“數(shù)字孿生 + AI”技術(shù)體系。凌琳強(qiáng)調(diào)：“數(shù)字孿生是一個完整閉環(huán)的解決方案，需要將 EDA 及超越 EDA 的多種解決方案整合在一起才能實(shí)現(xiàn)。”

在數(shù)字孿生領(lǐng)域，西門子 EDA 的布局早已超越傳統(tǒng) EDA 范疇，涵蓋機(jī)械設(shè)計、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、工藝仿真等多個維度。以汽車行業(yè)的 PAVE360 項目為例，該平臺不僅整合了 EDA 解決方案，還融入了 Prescan 道路狀況數(shù)據(jù)庫等工業(yè)軟件模塊，實(shí)現(xiàn)了從系統(tǒng)設(shè)計到驗證的全流程數(shù)字化?！癙AVE360 支持 Arm 的 CSS 在整車廠環(huán)境中應(yīng)用，客戶在芯片尚未完成時，就可以開始軟件開發(fā)，實(shí)現(xiàn)軟硬件并行設(shè)計?！盠incoln Lee 介紹道。

AI 技術(shù)的深度融合則是西門子 EDA 的另一大核心優(yōu)勢。2017 年收購 AI 領(lǐng)域先驅(qū) Solido 后，西門子 EDA 構(gòu)建了全平臺覆蓋的 AI 戰(zhàn)略，并于今年6月推出跨產(chǎn)品的“EDA AI System”平臺。該平臺以數(shù)據(jù)湖為基礎(chǔ)，整合了自有數(shù)據(jù)、知識庫及客戶授權(quán)數(shù)據(jù)，支持客戶通過 API 接入自有 AI 模型，形成混合 AI 系統(tǒng)。

“EDA中的AI不是用來‘學(xué)習(xí)’，而是要輸出可用于芯片設(shè)計的結(jié)果，必須滿足可驗證性、可用性、通用性、穩(wěn)健性和準(zhǔn)確性五大要求?！盠incoln Lee 強(qiáng)調(diào)，這正是工業(yè)級 AI 與普通 AI 的本質(zhì)區(qū)別。基于該平臺，西門子 EDA 已發(fā)布 Questa One、Aprisa AI 等四款 AI 工具，其中聯(lián)發(fā)科應(yīng)用Questa One的案例已成為亞太區(qū)標(biāo)桿。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，西門子EDA的 3D IC 技術(shù)同樣展現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢。2025 年推出的“Innovator3D IC Integrator”平臺，搭配i3D Layout、i3D Protocol Analyzer等子工具，形成了從物理設(shè)計到信號仿真的全流程解決方案。針對3D IC面臨的熱應(yīng)力問題，Calibre 3DStress與Calibre 3DThermal工具可提前仿真應(yīng)力對時序的影響，解決高密度封裝下的可靠性難題?！?D IC 的關(guān)鍵在于‘1 + 1 + 1＞3’的協(xié)同效應(yīng)，我們與代工廠、封裝廠緊密合作，確?？蛻粼O(shè)計能順利落地?！盠incoln Lee 表示。

“Local for Local”深耕市場，人才與生態(tài)雙輪驅(qū)動

作為全球最大的半導(dǎo)體市場，中國是西門子 EDA 的戰(zhàn)略重點(diǎn)。凌琳明確提出“Local for Local（在中國為中國）”的發(fā)展思路，從技術(shù)支撐、生態(tài)建設(shè)、人才培養(yǎng)三個維度深耕中國市場。

在技術(shù)支撐層面，西門子 EDA 持續(xù)加大本地研發(fā)投入，2024 年新增人力的 90% 投入研發(fā)，2025 年延續(xù)這一高強(qiáng)度投入節(jié)奏?！拔覀儗Υ蟛糠挚蛻舻募夹g(shù)支撐和服務(wù)都是正常的，第一要務(wù)是全面支持客戶的技術(shù)研發(fā)要求?！彼麖?qiáng)調(diào)。

生態(tài)建設(shè)方面，西門子 EDA 以開放心態(tài)聯(lián)動上下游伙伴，不僅與國內(nèi)主要封裝廠合作建立 3D IC 參考工作流，還在 RISC - V 領(lǐng)域與多家本土企業(yè)深度協(xié)作?！霸赗ISC - V的指令集驗證、調(diào)試追蹤器等環(huán)節(jié)，我們的工具已被大部分項目采用。”Lincoln Lee透露。

人才培養(yǎng)則是西門子 EDA 扎根中國的長期布局。自 1991 年與清華大學(xué)、中科院成立聯(lián)合實(shí)驗室以來，西門子 EDA 已與國內(nèi) 80 多所高校建立合作，通過軟件捐贈、培訓(xùn)中心等形式培養(yǎng)專業(yè)人才。2007年啟動的“助理工程師計劃”更是累計培養(yǎng)上百名技術(shù)骨干，成為行業(yè)人才儲備的重要力量?！拔覀兣囵B(yǎng)的人才有的成為公司經(jīng)理，有的自主創(chuàng)業(yè)，有的進(jìn)入客戶企業(yè)，形成了良性的人才生態(tài)?！绷枇照f。

未來展望：AI輔助創(chuàng)新，而非替代創(chuàng)新

談及AI對行業(yè)的長期影響，兩位受訪者均強(qiáng)調(diào)“AI 用于輔助創(chuàng)新，而非替代創(chuàng)新”的觀點(diǎn)。凌琳表示：“無論多先進(jìn)的AI算法，目的從來不是完全替代人類，而是讓工程師專注于更具創(chuàng)新性的工作?！盠incoln Lee則以RTL代碼生成為例進(jìn)一步說明：“AI可以生成通用代碼，但核心IP和差異化設(shè)計仍需工程師完成，否則行業(yè)將失去競爭活力?！?/p>

對于EDA行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)與資本熱潮，凌琳認(rèn)為這是行業(yè)發(fā)展的積極信號，他表示，EDA 的發(fā)展史就是并購和協(xié)同的歷史，初創(chuàng)企業(yè)的創(chuàng)新能推動技術(shù)迭代，大公司則通過整合形成更完善的工具鏈。Lincoln Lee 補(bǔ)充道，關(guān)鍵不在于是否做AI，而是能為IC設(shè)計流程提供怎樣的價值，Solido被收購就是最好的例子。

面向2035年半導(dǎo)體行業(yè)2萬億美元的市場規(guī)模預(yù)期，凌琳表示：“工具鏈和方法論必須足夠強(qiáng)大，才能支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展。西門子 EDA 將繼續(xù)以‘軟件定義、AI 加持、芯片賦能’為核心，與中國產(chǎn)業(yè)伙伴攜手迎接‘芯’時代挑戰(zhàn)。”

從數(shù)字孿生的全棧布局到 AI 技術(shù)的深度落地，從 3D IC 的突破到中國市場的深耕，西門子 EDA 正以全方位的技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)協(xié)同，成為 AI 重構(gòu)與軟件定義時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要推動者。正如凌琳所言：“我們要做中國市場的先驅(qū)者而非跟隨者，從技術(shù)到生態(tài)、人才，全面助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級?！?/p>

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