2025年9月10日-12日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）成功舉辦。本屆展會(huì)規(guī)?？涨埃轿徽故玖税雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到設(shè)備、材料等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與核心產(chǎn)品，成功打造了一個(gè)高效、專業(yè)的產(chǎn)業(yè)交流與合作平臺(tái)，贏得了參展商、專業(yè)觀眾及行業(yè)領(lǐng)袖的廣泛贊譽(yù)。

展會(huì)同期還舉辦了多場(chǎng)緊扣產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)的技術(shù)論壇，覆蓋第三代半導(dǎo)體、功率器件、EDA與設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、設(shè)備與材料等關(guān)鍵領(lǐng)域。專家學(xué)者與企業(yè)領(lǐng)袖圍繞碳化硅/氮化鎵產(chǎn)業(yè)化、先進(jìn)封裝瓶頸、車規(guī)芯片生態(tài)建設(shè)、設(shè)備與零部件國(guó)產(chǎn)化等核心議題進(jìn)行了深度研討，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了創(chuàng)新方向與協(xié)作模式。

產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖齊聚 共話“芯未來(lái)”

在備受矚目的第27屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春在大會(huì)中指出，全球產(chǎn)業(yè)格局正從“一體化”向“多極化”深刻轉(zhuǎn)變，供應(yīng)鏈區(qū)域化重構(gòu)趨勢(shì)顯著。在“后摩爾時(shí)代”，集成電路技術(shù)已逐步超越傳統(tǒng)制程微縮，轉(zhuǎn)向以架構(gòu)革新、新材料體系和多學(xué)科協(xié)同為主要方向的創(chuàng)新階段。人工智能已成為牽引整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎，推動(dòng)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G等領(lǐng)域與芯片技術(shù)深度融合，促使設(shè)計(jì)、制造和系統(tǒng)應(yīng)用全面變革。

中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春

葉甜春強(qiáng)調(diào)，面對(duì)國(guó)際環(huán)境的復(fù)雜性與技術(shù)瓶頸的雙重挑戰(zhàn)，中國(guó)需進(jìn)一步發(fā)揮“新型舉國(guó)體制”優(yōu)勢(shì)，聚焦系統(tǒng)級(jí)集成與生態(tài)構(gòu)建，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同。盡管我國(guó)已初步建立完整產(chǎn)業(yè)體系，并在過(guò)去十余年依托國(guó)家重大專項(xiàng)、大基金、科創(chuàng)板等機(jī)制取得顯著突破，但仍需持續(xù)補(bǔ)強(qiáng)短板、優(yōu)化資源配置，逐步構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、內(nèi)外互促的芯片標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)常務(wù)副總裁李煒指出，硅片作為半導(dǎo)體制造的核心基礎(chǔ)材料，曾長(zhǎng)期面臨“卡脖子”問(wèn)題。2014年以來(lái)，在國(guó)家重點(diǎn)專項(xiàng)支持下，中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)了大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化突破，初步形成本土供應(yīng)能力。目前在晶體生長(zhǎng)、超平坦拋光、外延工藝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域已取得全面進(jìn)展。但他也坦言，當(dāng)前國(guó)內(nèi)硅片行業(yè)仍面臨企業(yè)數(shù)量多、資源分散、高端產(chǎn)品仍受制于人等挑戰(zhàn)，亟需通過(guò)持續(xù)研發(fā)推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)與產(chǎn)能協(xié)同，構(gòu)建健康的國(guó)產(chǎn)硅片生態(tài)。滬硅產(chǎn)業(yè)正力爭(zhēng)將原定2030年實(shí)現(xiàn)的材料與裝備全國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)提前至2027年。

華大九天副總經(jīng)理朱能勇分享了對(duì)EDA領(lǐng)域發(fā)展的觀察。隨著中國(guó)晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)提升，制造類EDA迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，但也面臨器件建模和工藝模擬復(fù)雜度攀升的挑戰(zhàn)。該公司正通過(guò)軟硬件協(xié)同與AI技術(shù)加速仿真驗(yàn)證，提升系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)效率。他指出，AI輔助設(shè)計(jì)已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破，展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用前景。

在設(shè)計(jì)與制造協(xié)同方面，朱能勇提出需實(shí)現(xiàn)從材料、器件到芯片和系統(tǒng)的全鏈路整合創(chuàng)新。華大九天通過(guò)關(guān)鍵路徑分析、TNT測(cè)試反饋和快速建模工具，推動(dòng)設(shè)計(jì)與制造的高效迭代。他強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)EDA工具必須與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，同時(shí)也應(yīng)依托AI等技術(shù)走出創(chuàng)新突破的新路徑。

北方華創(chuàng)營(yíng)銷總裁蔣中偉強(qiáng)調(diào)，裝備技術(shù)是半導(dǎo)體創(chuàng)新的根本支撐。隨著芯片尺寸持續(xù)微縮、新材料與新結(jié)構(gòu)不斷引入，裝備研發(fā)需深度融合微電子、物理學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科，同時(shí)加強(qiáng)零部件、軟件系統(tǒng)等底層創(chuàng)新。他指出，人工智能正在成為提升裝備精度、穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率的核心動(dòng)力。北方華創(chuàng)正積極推動(dòng)智能控制與工藝優(yōu)化相結(jié)合，構(gòu)建覆蓋研發(fā)、制造與服務(wù)的全鏈條創(chuàng)新體系。

高端論壇把脈產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，共商創(chuàng)新發(fā)展路徑

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)與人工智能浪潮的雙重推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的力度和廣度，在芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料及先進(jìn)封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加速創(chuàng)新與協(xié)同，尋求自主可控的高質(zhì)量發(fā)展路徑。展會(huì)期間，一系列行業(yè)論壇集中展示了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在多領(lǐng)域取得的關(guān)鍵進(jìn)展。

端側(cè)AI崛起：架構(gòu)創(chuàng)新與應(yīng)用落地并進(jìn)

面對(duì)AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)率先求變。華大九天高級(jí)解決方案總監(jiān)楊祖聲指出，引入大模型智能系統(tǒng)以提升EDA工具設(shè)計(jì)效率已成為行業(yè)迫切需求。在具體產(chǎn)品層面，國(guó)產(chǎn)AI芯片正加速落地。國(guó)芯科技推出的車規(guī)級(jí)AI MCU芯片CCR4001S，基于RISC-V架構(gòu)并集成NPU，在安全關(guān)鍵應(yīng)用中將推理時(shí)間縮短至3.2毫秒。增芯科技則提出感存算一體化的新范式，其國(guó)內(nèi)唯一的12英寸MEMS+ASIC制造平臺(tái)有望改變傳感器生產(chǎn)依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀。

實(shí)現(xiàn)技術(shù)普惠是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最終目標(biāo)。云天勵(lì)飛已完成5代邊緣AI芯片迭代，最新產(chǎn)品支持140億參數(shù)大模型部署，并實(shí)現(xiàn)了全鏈路國(guó)產(chǎn)化。銓興科技的“AI Link超微顯存融合技術(shù)”可將訓(xùn)練成本降低90%，并計(jì)劃在2026年推出萬(wàn)元級(jí)200B參數(shù)AI PC，極大降低大模型應(yīng)用門(mén)檻。萬(wàn)興科技則從軟件工具層面賦能，將其解決方案能將芯片研發(fā)文檔制作時(shí)間從2天縮短至2小時(shí)，顯著提升協(xié)同效率。

地方政府也積極為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供沃土。南通市海門(mén)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)王一兵介紹了包括為博士人才提供每月6000元補(bǔ)助在內(nèi)的多項(xiàng)政策，區(qū)內(nèi)已集聚39家機(jī)器人企業(yè)并擁有江蘇省最大算力中心，構(gòu)建了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

第三代半導(dǎo)體：設(shè)備與核心零部件國(guó)產(chǎn)化提速

第三代半導(dǎo)體是未來(lái)能源、交通、通信產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心。其產(chǎn)業(yè)鏈正從高純氣體、密封圈標(biāo)準(zhǔn)，到關(guān)鍵設(shè)備，迎來(lái)全面的創(chuàng)新機(jī)遇。

清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授田禾分享了與日本大金的聯(lián)合研究，證實(shí)使用7N級(jí)高純氣體能獲得更優(yōu)的刻蝕效果，其團(tuán)隊(duì)還對(duì)O型圈進(jìn)行了系統(tǒng)測(cè)試，致力于建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。盛美半導(dǎo)體宣布其電鍍?cè)O(shè)備將不均勻度從8.2%降至3.5%，第三代半導(dǎo)體鍍金設(shè)備均勻性小于5%并已量產(chǎn)。華工激光的碳化硅背晶退火設(shè)備效率達(dá)18片/小時(shí)（6英寸），其皮秒、飛秒激光器實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。智谷精工的Ultra-P&P拋光技術(shù)將傳統(tǒng)7小時(shí)的流程壓縮至1小時(shí)，表面粗糙度達(dá)0.1納米。

北方華創(chuàng)化合物行業(yè)副總張?chǎng)钪赋觯?027年前是碳化硅設(shè)備的窗口期，產(chǎn)業(yè)正從6英寸向8英寸升級(jí)。然而，挑戰(zhàn)依然存在。上海優(yōu)園科技總經(jīng)理陳躍楠表示，2024年大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約21%，但光刻、離子注入等高端設(shè)備及核心零部件國(guó)產(chǎn)化空間巨大，仍需持續(xù)攻堅(jiān)。

材料與制備工藝協(xié)同：攻堅(jiān)碳化硅產(chǎn)業(yè)化核心瓶頸

在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇上，碳化硅材料的成本與良率成為焦點(diǎn)。重投天科半導(dǎo)體經(jīng)理?xiàng)钫紓ブ赋?，襯底和外延環(huán)節(jié)占碳化硅器件總成本的70%，是天塹也是機(jī)遇。通過(guò)一體化生產(chǎn)可縮短流程、提升良率并實(shí)現(xiàn)缺陷溯源。河北普興電子已實(shí)現(xiàn)6英寸外延厚度均勻性≤1.5%，并完成8英寸工藝開(kāi)發(fā)。哈爾濱科友半導(dǎo)體董事長(zhǎng)趙麗麗強(qiáng)調(diào)，12英寸襯底是未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，需通過(guò)設(shè)備創(chuàng)新與熱場(chǎng)復(fù)用技術(shù)降低成本。

檢測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新也為提升良率提供了支撐。大連創(chuàng)銳光譜總經(jīng)理陳俞忠介紹了新型瞬態(tài)光譜檢測(cè)技術(shù)，可對(duì)碳化硅位錯(cuò)缺陷進(jìn)行無(wú)損、快速檢測(cè)，避免傳統(tǒng)方法低估缺陷的問(wèn)題，為工藝優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。山西爍科晶體經(jīng)理劉曉星分析認(rèn)為，雖然當(dāng)前襯底環(huán)節(jié)普遍虧損，但隨著8英寸產(chǎn)能擴(kuò)張和12英寸技術(shù)突破，具備技術(shù)和資本優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將最終勝出。

南方科技大學(xué)助理教授趙前程展示了絕緣體上磷化鎵（GaP-on-Insulator）平臺(tái)在非線性集成光子器件中的創(chuàng)新應(yīng)用。該技術(shù)通過(guò)異質(zhì)集成實(shí)現(xiàn)低損耗、高非線性響應(yīng)的波導(dǎo)與微腔器件，在光通信、量子計(jì)算等領(lǐng)域具有廣闊前景。

先進(jìn)封裝與TGV技術(shù)：破解后摩爾時(shí)代性能瓶頸

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵。沃格光電指出，傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿足AI大算力芯片需求，玻璃基板在耐熱性、平整度上優(yōu)勢(shì)顯著，其純玻璃堆疊結(jié)構(gòu)可減少40%層數(shù)并提升信號(hào)完整性。佛智芯微電子董事長(zhǎng)崔成強(qiáng)透露，玻璃與銅的結(jié)合力已提升至15牛頓，滿足5μm細(xì)線路要求，并預(yù)計(jì)玻璃基板將在2027-2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

華進(jìn)半導(dǎo)體鄧建成博士提出了“晶上系統(tǒng)集成”新思路，可提供高達(dá)7萬(wàn)平方毫米的超大載體，使算力提升1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。天成先進(jìn)半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)蔡云豪指出，先進(jìn)封裝正從2.5D向2.5D+3D演進(jìn)，CoWoS技術(shù)可使5納米芯片獲得3納米性能并降低成本40%，而光電共封（CPO）技術(shù)將成為突破帶寬瓶頸的關(guān)鍵。鴻騏芯智能則聚焦植球工藝，其全球首創(chuàng)的噴射式植球技術(shù)支持每秒80-300顆的高速作業(yè)，為先進(jìn)封裝把好“最后一關(guān)”。

功率半導(dǎo)體：產(chǎn)學(xué)研用共推器件創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)替代

在功率半導(dǎo)體論壇上，產(chǎn)學(xué)研各界代表圍繞氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）展開(kāi)了深入探討。紅與藍(lán)電子分享了基于氮化鎵的小功率軟開(kāi)關(guān)逆變器設(shè)計(jì)方案，已實(shí)現(xiàn)650V產(chǎn)品量產(chǎn)。英諾賽科全電壓氮化鎵產(chǎn)品累計(jì)出貨已突破15億顆，廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心及車載領(lǐng)域。納微半導(dǎo)體則展示了其基于GaN與SiC的AC-DC解決方案，以應(yīng)對(duì)AI數(shù)據(jù)中心爆發(fā)的能源危機(jī)。

浙江大學(xué)陳敏教授分享了埋入式SiC功率模塊集成封裝技術(shù)，通過(guò)降低寄生電感和熱阻，顯著提升了模塊功率密度和可靠性。陜西宇騰電子指出國(guó)產(chǎn)氮化鎵外延片參數(shù)已達(dá)行業(yè)中上水平，正逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。京航特碳的產(chǎn)品經(jīng)理牟喬喬聚焦于離子注入機(jī)中的高純石墨件，通過(guò)工藝創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品在純度、密度上已媲美進(jìn)口，正積極推動(dòng)替代進(jìn)程。

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新（深圳）平湖實(shí)驗(yàn)室的左正博士在總結(jié)中介紹了該平臺(tái)作為國(guó)家級(jí)公共技術(shù)平臺(tái)的服務(wù)定位，其8英寸SiC/GaN中試線提供全鏈條開(kāi)放服務(wù)，旨在降低企業(yè)研發(fā)成本，加速國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化。

制造核心設(shè)備與材料：國(guó)產(chǎn)化替代成果顯著

半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與材料發(fā)展論壇則集中展示了在關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代成果。華海清科介紹了其晶圓邊緣拋光設(shè)備與技術(shù)，應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝中的邊緣剝落和裂紋挑戰(zhàn)。蘇州天準(zhǔn)科技和御微半導(dǎo)體分別分享了在明場(chǎng)納米圖形缺陷檢測(cè)和宏觀缺陷檢測(cè)設(shè)備上的突破，后者設(shè)備出貨量已超170臺(tái)，獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可。

在材料與零部件方面，3M中國(guó)展示了其CMP材料的本地化生產(chǎn)能力，上海潤(rùn)平電子則詳細(xì)介紹了在CMP拋光墊、拋光頭等零部件及材料上的全鏈條自主突破。廣州友思特科技和哈科迪兆聲波公司分別帶來(lái)了高功率UV LED光源和兆聲波清洗技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化解決方案，為高端芯片制造提供了新的選擇。

半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備：聚焦關(guān)鍵技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

在半導(dǎo)體分析測(cè)試應(yīng)用與設(shè)備聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇，廈門(mén)大學(xué)教授、中國(guó)自動(dòng)化學(xué)會(huì)常務(wù)理事劉暾東教授以《晶圓缺陷檢測(cè)的異構(gòu)并行加速方法研究與實(shí)現(xiàn)》為題作開(kāi)場(chǎng)報(bào)告，從算法與算力協(xié)同角度提出提升檢測(cè)效率的新路徑。國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）的李齊治分享了基于二次離子質(zhì)譜的GaN材料分析技術(shù)，展示了先進(jìn)表征工具對(duì)第三代半導(dǎo)體研發(fā)的推動(dòng)作用。

多家企業(yè)代表分享了創(chuàng)新解決方案。天芯互聯(lián)科技潘飛探討了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的MLO及垂直探針卡設(shè)計(jì)，提升芯片互聯(lián)可靠性；深圳八六三新材料張智寰解析了316L不銹鋼超凈表面檢測(cè)策略；上海微崇半導(dǎo)體周樸希介紹了二諧波光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測(cè)量精度突破；愛(ài)美克空氣過(guò)濾器朱林卿闡述了潔凈環(huán)境對(duì)芯片良率的關(guān)鍵作用；埃芯半導(dǎo)體黃怡展示了國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備在先進(jìn)制造和封裝領(lǐng)域的應(yīng)用能力。

論壇有效促進(jìn)了“產(chǎn)、學(xué)、研、用”深度融合。與會(huì)專家認(rèn)為，分析測(cè)試技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備的協(xié)同創(chuàng)新將是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高水平的關(guān)鍵動(dòng)力。

值得關(guān)注的是，本屆展會(huì)還精心組織了一系列聚焦產(chǎn)業(yè)深度融合與高端資源對(duì)接的特色活動(dòng)，包括旨在促進(jìn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚的“走進(jìn)園區(qū)，海門(mén)對(duì)接會(huì)”，以及推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的“示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟理事會(huì)暨研討會(huì)”、促進(jìn)資本與產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接的“集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟理事會(huì)”等高層次閉門(mén)會(huì)議。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)匯聚融合，創(chuàng)新活力持續(xù)迸發(fā)

本次展會(huì)吸引了超過(guò)1000家國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展，匯聚了從材料、設(shè)備、EDA、制造到終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的代表力量。

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國(guó)芯、芯原股份等企業(yè)集中亮相；制造與封測(cè)環(huán)節(jié)，華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、增芯科技、通富微電等帶來(lái)先進(jìn)工藝與解決方案；半導(dǎo)體設(shè)備與材料廠商踴躍參與，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測(cè)等設(shè)備巨頭，以及滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽(yáng)、中船特氣、南大光電等材料企業(yè)，共同展示關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展與技術(shù)創(chuàng)新。

本屆展會(huì)不僅聚焦大型企業(yè)，也涌現(xiàn)出一批在細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)卓越的專精特新力量，如蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、御微半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、爍科晶體、普興電子等，它們?cè)跈z測(cè)、零部件、傳感器、晶體生長(zhǎng)等環(huán)節(jié)展現(xiàn)出突破性成果。此外，季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）等重要產(chǎn)業(yè)平臺(tái)與聯(lián)盟也積極參與，有效推動(dòng)了“產(chǎn)學(xué)研用”各界的資源對(duì)接與協(xié)同創(chuàng)新。

多家企業(yè)借展會(huì)平臺(tái)發(fā)布了重磅新品與解決方案。例如，華大九天演示了其全定制設(shè)計(jì)生態(tài)平臺(tái)在AI賦能EDA方面的進(jìn)展，增芯科技首次公開(kāi)其12英寸MEMS+ASIC晶圓制造平臺(tái)技術(shù)細(xì)節(jié)，比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體等則帶來(lái)面向新能源汽車、能源管理的功率半導(dǎo)體解決方案。設(shè)備廠商如中科飛測(cè)、沈陽(yáng)科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備等紛紛展出最新型號(hào)的測(cè)量、真空、自動(dòng)化及專用工藝設(shè)備，材料企業(yè)如新萊集團(tuán)、安集科技、上海新陽(yáng)等亦突出展示了其高純產(chǎn)品、拋光液及光刻機(jī)的能力，彰顯了產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的創(chuàng)新活力。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人流如織，專業(yè)觀眾在各個(gè)展臺(tái)前駐足交流，了解最新技術(shù)進(jìn)展和產(chǎn)品信息。企業(yè)代表通過(guò)產(chǎn)品展示、技術(shù)講解和現(xiàn)場(chǎng)演示等方式，全面展現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果。

整體而言，2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展不僅為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)洞察趨勢(shì)、洽談合作、尋覓商機(jī)的寶貴平臺(tái)，更全面呈現(xiàn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性與創(chuàng)新實(shí)力，展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)在應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)變革中，正通過(guò)全鏈條協(xié)同攻堅(jiān)，穩(wěn)步邁向自主可控的高質(zhì)量發(fā)展新征程。