9月11日,蓋世汽車2025第五屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會拉開帷幕,本次大會深度聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè),匯聚行業(yè)精英,通過深度交流與探討,共同推動車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。為旌科技副總裁趙敏俊以《車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)筑牢智能汽車的安全基石》為主題發(fā)表演講。
在智能化浪潮席卷全球的背景下,汽車芯片已成為驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)變革的核心引擎。隨著電子電氣架構(gòu)從集中式向分布式演進(jìn),高端智能汽車所搭載的芯片數(shù)量已突破千顆,對芯片算力、功耗、可靠性及功能安全提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。
趙敏俊強(qiáng)調(diào),車載芯片不僅是智能汽車的“大腦”,更是決定中國汽車產(chǎn)業(yè)未來競爭高度的關(guān)鍵要素。尤其是在智能駕駛、智能座艙、整車控制等核心系統(tǒng)中,芯片的安全性與可靠性直接關(guān)系到行車安全與用戶體驗(yàn)?!败囈?guī)芯片的安全不是檢測出來的,而是設(shè)計(jì)出來的。為旌科技從產(chǎn)品定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)到驗(yàn)證測試的全流程中,始終將功能安全(Functional Safety)和預(yù)期功能安全(SOTIF)作為芯片開發(fā)的基石。以為旌御行系列智能駕駛芯片為例,該芯片不僅在能效比等性能指標(biāo)上做了非常多的優(yōu)化,更在硬件和軟件層面深度融合了多項(xiàng)安全機(jī)制。”
在演講中,趙敏俊進(jìn)一步拆解了為旌御行芯片在功能安全領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)計(jì):包括異構(gòu)多核架構(gòu)中的冗余計(jì)算單元、實(shí)時安全監(jiān)控模塊、故障注入與自愈機(jī)制,以及全面符合ISO 26262 ASIL-D級別要求的安全設(shè)計(jì)流程。這些技術(shù)舉措共同構(gòu)建出高可信、高可用的車載計(jì)算平臺,為智能汽車應(yīng)對復(fù)雜場景提供堅(jiān)實(shí)支撐。
在大會同期的圓桌熱點(diǎn)對話中,趙敏俊還指出當(dāng)前中國車規(guī)級芯片國產(chǎn)化要從“可用”階段邁向“好用、放心用”的階段。除了追求算力提升和制程進(jìn)步之外,更應(yīng)重視建立完整的安全標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證體系。他呼吁行業(yè)加強(qiáng)合作,共同推進(jìn)芯片–軟件–整車之間的協(xié)同設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)互通,避免產(chǎn)業(yè)斷層。
隨著智能駕駛加速落地,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展窗口。正如本屆大會所傳遞的共識——只有真正掌握安全可靠的車規(guī)芯片核心技術(shù),中國智能汽車產(chǎn)業(yè)才能在未來的全球競爭中握有主導(dǎo)權(quán)。為旌科技始終以“安全為先”,正在用實(shí)際行動筑牢智能汽車的“安全基石”,助力行業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)。