快科技9月18日消息，在今天的華為全聯(lián)接大會(huì)上，官方公布了昇騰路線圖，引來(lái)業(yè)界圍觀。

徐直軍表示，華為預(yù)計(jì)2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

值得一提的是，這次大會(huì)上，華為表示將自研HBM，其中昇騰950PR會(huì)搭載。

按照華為官方的說(shuō)法，將打造基于Ascend 950全球最強(qiáng)節(jié)點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD，該節(jié)點(diǎn)擁有8192 NPU，算力高達(dá)8 EFLOPS FP8，內(nèi)存帶寬高達(dá)16.3 PB/s

訓(xùn)練總吞吐4.91mn TPS。華為還將打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD，該節(jié)點(diǎn)擁有15488卡（NPU），算力高達(dá)30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。

相較于英偉達(dá)來(lái)說(shuō)，華為在AI算力上更全面，自研芯片、HBM內(nèi)存、系統(tǒng)等等，幾乎全產(chǎn)業(yè)鏈，也難怪黃仁勛會(huì)直言，華為AI芯片取代英偉達(dá)只是時(shí)間問(wèn)題。