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聯(lián)發(fā)科首款臺積電 2nm 旗艦 SoC 完成流片，預(yù)計 2026 年底量產(chǎn)

發(fā)布時間：2025-09-18 來源：門殫戶盡網(wǎng)作者：瘦過的小胖子

IT之家 9 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科今天宣布，旗下首款采用臺積電 2nm 制程的旗艦 SoC 已成功完成設(shè)計流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，預(yù)計 2026 年底進入量產(chǎn)并上市。

雖然聯(lián)發(fā)科在新聞稿中沒有公布具體產(chǎn)品名稱，但是從產(chǎn)品規(guī)劃上來看這無疑就是下一代的天璣 9 系旗艦 —— 天璣 9600。

據(jù)介紹，臺積電的 2 nm 制程技術(shù)首次采用能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)。

聯(lián)發(fā)科表示，臺積電強化版 2nm 制程與現(xiàn)有的 N3E 制程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下效能提升高達 18%，并能在相同速度下功耗減少約 36%。IT之家后續(xù)將保持關(guān)注。