如果說(shuō)數(shù)據(jù)是數(shù)字時(shí)代的血液，那么光模塊就是讓血液高速流動(dòng)的“心臟”。它個(gè)頭不大，卻作用關(guān)鍵，能夠?qū)⒎?wù)器、交換機(jī)產(chǎn)生的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)細(xì)如發(fā)絲的光纖進(jìn)行極速傳輸，是實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的核心部件。從我們每天使用的互聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)，到支撐人工智能革命的龐大數(shù)據(jù)中心，再到未來(lái)的自動(dòng)駕駛和元宇宙，都離不開(kāi)無(wú)數(shù)個(gè)光模塊在背后默默工作。

然而，在這枚“心臟”高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，一場(chǎng)靜默的“溫度戰(zhàn)爭(zhēng)”早已打響：內(nèi)部激光芯片的發(fā)熱量陡增，±0.1℃的溫度波動(dòng)就足以導(dǎo)致波長(zhǎng)漂移、信號(hào)失真，制約其性能與可靠性。精密熱管理，由此從輔助技術(shù)升級(jí)為決定光通信系統(tǒng)演進(jìn)的關(guān)鍵瓶頸。

在這一微米尺度下的溫控戰(zhàn)場(chǎng)上，微型熱電制冷器（MicroTEC）憑借其快速精準(zhǔn)的控溫能力，正成為破局的關(guān)鍵“熱控芯片”。將于2025年9月10日到12日在深圳舉辦的第二十六屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）上，中國(guó)半導(dǎo)體熱電技術(shù)全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)、科創(chuàng)板半導(dǎo)體熱電第一股——廣東富信科技股份有限公司（下稱“富信科技”），將攜其核心產(chǎn)品MicroTEC重磅亮相，展示如何以一項(xiàng)“精而微”的熱管理技術(shù)，錨定光模塊的溫度命脈，為高速光通信、AI計(jì)算及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供至關(guān)重要的散熱保障。

富信Micro TEC批量供貨：源自技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新突破

當(dāng)前，富信科技用于5G網(wǎng)絡(luò)中光模塊溫控的MicroTEC已向多家頭部企業(yè)批量供貨，目前已建成月產(chǎn)60萬(wàn)片MicroTEC的規(guī)?；a(chǎn)能力，未來(lái)隨著新基地投產(chǎn)后年產(chǎn)將突破1000萬(wàn)片。

在此之前，全球范圍內(nèi)的MicroTEC市場(chǎng)95%以上的份額被幾家國(guó)外企業(yè)占領(lǐng)；基于深厚的技術(shù)積淀與高效的市場(chǎng)響應(yīng)能力，富信科技已成為推動(dòng)半導(dǎo)體熱電器件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的重要力量，并成功扛起MicroTEC國(guó)產(chǎn)化替代大旗。

在半導(dǎo)體熱電技術(shù)領(lǐng)域，富信科技已深耕二十余年，長(zhǎng)期積累的研發(fā)優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)和全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)務(wù)布局，讓富信科技擁有將技術(shù)快速遷移的能力——MicroTEC的成功便是如此。富信科技所掌握的熱電材料技術(shù)水平處于行業(yè)領(lǐng)先位置，是業(yè)內(nèi)少數(shù)掌握碲化鉍基熱電材料區(qū)熔、粉末熱壓、熱擠壓等先進(jìn)材料制備技術(shù)的企業(yè)之一，半導(dǎo)體材料的熱電性能和機(jī)械強(qiáng)度等技術(shù)指標(biāo)處于行業(yè)先進(jìn)水平。

富信科技的先進(jìn)技術(shù)，體現(xiàn)為其MicroTEC產(chǎn)品的優(yōu)秀性能。±0.01°C的精準(zhǔn)控溫，讓激光器能夠始終工作在最優(yōu)波長(zhǎng)上，顯著降低光信號(hào)誤碼率，保障高速通信的極致穩(wěn)定；材料熱電優(yōu)值（ZT值）可高達(dá)1.3以上，奠定其高效熱電轉(zhuǎn)換能力的物理基礎(chǔ)，使器件可在更大溫差下穩(wěn)定工作，壽命與可靠性同步提升……富信科技的MicroTEC具有低功耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，從核心部件到下游熱電整機(jī)應(yīng)用，在國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體熱電產(chǎn)業(yè)中，富信科技是業(yè)內(nèi)少有的、擁有全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)解決方案自主研發(fā)的企業(yè)。處于行業(yè)領(lǐng)先地位富信科技，仍在堅(jiān)持深耕，努力挖深技術(shù)“護(hù)城河”：與多家光模塊廠商積極開(kāi)展應(yīng)用于數(shù)通400G、800G、1.6T高速率光模塊的MicroTEC的項(xiàng)目合作；與中科院深圳先進(jìn)院、南方科技大學(xué)等多所高水平科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作，等等。

Micro TEC量產(chǎn)：富信破局高速光模塊散熱難題

隨著全球數(shù)據(jù)中心向更高速度、更大容量升級(jí)，以及人工智能訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，高速光模塊正快速向400G、800G及1.6T等更高速率迭代，電路板上堆疊的元件越來(lái)越密集，所產(chǎn)生的熱量也就越來(lái)越多，熱管理因此成為了各種電子器件的共同難題。從高速光模塊到AI芯片迅猛發(fā)展，用于電子器件控溫場(chǎng)景的MicroTEC市場(chǎng)巨大、前景廣闊。

本屆光博會(huì)上，富信科技將攜MicroTEC產(chǎn)品重磅亮相，展現(xiàn)在材料創(chuàng)新、全自動(dòng)化制造、數(shù)字化管理與深度協(xié)同等方面的多重優(yōu)勢(shì)；通過(guò)材料體系優(yōu)化、結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和工藝控制，富信產(chǎn)品在制冷效率、功耗和可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)上已可比肩國(guó)際先進(jìn)水平，能夠滿足未來(lái)高速光通信對(duì)熱管理的極致要求。

當(dāng)前，富信科技正與多家頭部光模塊廠商緊密協(xié)作，共同推進(jìn)數(shù)通400G、800G及1.6T光模塊中MicroTEC的定制開(kāi)發(fā)與批量交付。憑借完善的技術(shù)布局與成熟的量產(chǎn)能力，富信科技有望持續(xù)引領(lǐng)高端溫控市場(chǎng)，成為推動(dòng)下一代電子設(shè)備散熱變革的核心力量。

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