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IT之家 9 月 18 日消息，除了昇騰芯片以外，華為今日還公布了通用計(jì)算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖。
IT之家整理如下：
鯤鵬 920 芯片 2024 年 Q1 推出
64C80C / 160T支持 HCCS
鯤鵬 950 芯片 2026 年 Q4 推出
96C/192T，192C/384T支持通算超節(jié)點(diǎn)雙線程靈犀核
鯤鵬 960 芯片 2028 年 Q1 推出
高性能版本 96C / 192T：面向 AIhost、數(shù)據(jù)庫等場景，單核性能提升 50%+高密版本≥256C / 512T：面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景
