發(fā)布時間:2025-09-19 來源:狗惡酒酸網(wǎng)作者:donghao16
市場傳聞半個月之久的阿里自研AI芯片,9月16日晚出現(xiàn)在央視《新聞聯(lián)播》。
央視畫面披露,阿里旗下平頭哥PPU芯片在部分重要參數(shù)上比肩英偉達的H20芯片,并超過H800芯片。H800和H20均基于英偉達H100改版而來,是為了滿足美國出口管制而推出的中國大陸市場“特供”版芯片。
平頭哥PPU集成HBM2e(第三代高性能內(nèi)存),和H800相同,但落后于H20的HBM3(第四代高性能內(nèi)存)。但PPU的顯存容量與H20相同,均為96G??ㄩg互聯(lián)帶寬上,PPU為700GB/s,介于A800和H20之間。PCIe(外圍組件快速互連)接口層面,PPU也優(yōu)于A800,與H20等同。功耗上,PPU與A800一致,均為400W,落后于H20的550W。
央視《新聞聯(lián)播》畫面。
如果和國產(chǎn)陣營的華為昇騰910B芯片對比,央視畫面顯示,平頭哥PPU在上述所有性能參數(shù)指標上均處于領(lǐng)先。不過,昇騰系列最新款是910C芯片。
有媒體此前8月下旬報道,阿里已開發(fā)出一種比其舊款芯片更通用的新款芯片,用于AI推理任務(wù),以填補英偉達留下的市場空白。
9月11日,硅谷科技媒體The Information進一步爆料稱,阿里和百度都在使用自研的AI芯片訓練模型。其中,阿里將自研芯片用于開發(fā)較小的AI模型;百度則嘗試使用其昆侖芯P800芯片來訓練文心大模型的新版本。但兩家公司并沒有完全放棄英偉達的芯片。阿里和百度均未對此回應(yīng)。
“AI+云”已成為阿里內(nèi)部與電子商務(wù)并列的兩大增長引擎之一。今年2月,阿里方面透露,未來三年將投入至少530億美元,建設(shè)云和AI的硬件基礎(chǔ)設(shè)施。
今年6月,阿里集團主席蔡崇信、阿里集團CEO(首席執(zhí)行官)吳泳銘在股東信中表示,未來十年,最大的增量和變量都是以AI為核心的驅(qū)動力帶來的變革。圍繞AI這個戰(zhàn)略核心,阿里會加大三個領(lǐng)域的投資力度:投入AI和云計算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),投入AI基礎(chǔ)模型和AI原生應(yīng)用,投入現(xiàn)有業(yè)務(wù)的AI轉(zhuǎn)型升級。
采寫:南都N視頻記者 楊柳</p>