【文/觀察者網(wǎng) 熊超然】“華為發(fā)布全新人工智能(AI)芯片技術(shù),挑戰(zhàn)英偉達(dá)主導(dǎo)地位?!?月18日,隨著華為全聯(lián)接大會(huì)2025(HC 2025)發(fā)布多個(gè)振奮人心的消息,外媒再度對(duì)這場(chǎng)中美科技巨變予以關(guān)注,其中就出現(xiàn)了這樣醒目的報(bào)道標(biāo)題。
當(dāng)天,華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片和演進(jìn)路線,包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。他表示,預(yù)計(jì)華為2026年第一季度推出昇騰950PR芯片,第四季度推出昇騰950DT,2027年第四季度推出昇騰960芯片,2028年四季度推出昇騰970芯片。
徐直軍還公布了以昇騰950芯片為基礎(chǔ)的新型超節(jié)點(diǎn)(SuperPoD),將成為全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)(算力規(guī)模8192卡),甚至比英偉達(dá)將在2027年推出的NVL576系統(tǒng)更強(qiáng)。不僅如此,以昇騰960芯片為基礎(chǔ)的超節(jié)點(diǎn)(算力規(guī)模15488卡),也將在2027年第四季度上市,持續(xù)提供充沛算力。
美國(guó)彭博社提到,近期傳出中國(guó)買(mǎi)家已不愿為英偉達(dá)對(duì)華“減配特供版”芯片買(mǎi)單,而華為的最新研發(fā)進(jìn)展,標(biāo)志著中國(guó)為擺脫對(duì)所謂“AI行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)”英偉達(dá)硬件的依賴,并推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品而作出的最新嘗試。
英國(guó)路透社形容,中國(guó)科技巨頭華為一直是引領(lǐng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵參與者之一,旨在減少依賴美國(guó)主導(dǎo)的供應(yīng)鏈。如今,華為宣布將在未來(lái)三年推出四款新一代昇騰AI芯片,打破了多年的保密狀態(tài),首次披露其芯片制造進(jìn)展和競(jìng)爭(zhēng)雄心。
而中國(guó)香港地區(qū)英文媒體《南華早報(bào)》認(rèn)為,華為的這一突破有望打破制約中國(guó)AI領(lǐng)域發(fā)展壯大的供應(yīng)瓶頸,并將助力中國(guó)在AI計(jì)算領(lǐng)域的自主發(fā)展。
9月18日,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍發(fā)表主題演講。 華為官網(wǎng)
彭博社稱,華為發(fā)布的最新解決方案,旨在將更多AI芯片捆綁在一起,提升計(jì)算能力,以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的技術(shù)。
而根據(jù)徐直軍的解釋,超節(jié)點(diǎn)在物理上由多臺(tái)機(jī)器組成,但邏輯上以一臺(tái)機(jī)器學(xué)習(xí)、思考、推理。徐直軍在演講中發(fā)布了華為最新超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD,這兩款產(chǎn)品分別支持8192張昇騰卡和15488張昇騰卡。
徐直軍表示,華為這兩款最新的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了全面領(lǐng)先。
基于超節(jié)點(diǎn),華為同時(shí)發(fā)布了超節(jié)點(diǎn)集群產(chǎn)品,徐直軍現(xiàn)場(chǎng)宣布了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議“靈衢”,把更多計(jì)算資源連接在一起,以昇騰950為基礎(chǔ)可以組成超50萬(wàn)卡集群,以昇騰960為基礎(chǔ)甚至可以組成超過(guò)99萬(wàn)卡的集群。
“我們單顆芯片與英偉達(dá)是有差距的,但是長(zhǎng)期投入連接技術(shù),我們構(gòu)筑的超節(jié)點(diǎn),可以做到世界上最強(qiáng),成為支撐中國(guó)和世界算力需求的堅(jiān)實(shí)保證,”徐直軍表示:“算力過(guò)去是,未來(lái)也將繼續(xù)是AI的關(guān)鍵,更是中國(guó)AI的關(guān)鍵?!?/p>
他指出,基于中國(guó)可獲得的芯片制造工藝,華為努力打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”算力解決方案,來(lái)滿足持續(xù)增長(zhǎng)的算力需求。
徐直軍提到,華為自研了低成本HBM(高帶寬內(nèi)存),將以一年一次算力翻倍的進(jìn)度推進(jìn),支持FP8等更多精度格式,更大的互聯(lián)帶寬。他表示,有了昇騰芯片為基礎(chǔ),就能滿足客戶的算力需求,超節(jié)點(diǎn)將成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新常態(tài)。
華為全聯(lián)接大會(huì)2025(HC 2025) 觀察者網(wǎng)
《南華早報(bào)》指出,雖然受到美國(guó)的無(wú)理制裁,但華為在尋找突破美方圍獵打壓的解決方案方面發(fā)揮著主導(dǎo)作用,這些解決方案可以在不依賴美國(guó)技術(shù)的情況下增強(qiáng)中國(guó)的AI雄心。
彭博社則稱,英偉達(dá)的NVLink產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器中主要芯片之間的高速通信,而華為推出的超節(jié)點(diǎn)方案,似乎是對(duì)英偉達(dá)NVLink產(chǎn)品的“升級(jí)式回應(yīng)”。
報(bào)道認(rèn)為,這項(xiàng)技術(shù)對(duì)華為在與英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)中的地位尤為關(guān)鍵,因?yàn)檫@家中國(guó)公司最先進(jìn)的昇騰芯片在性能上仍落后美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的尖端AI芯片。而正是為了彌補(bǔ)單個(gè)AI芯片計(jì)算能力的不足,華為一直專注于開(kāi)發(fā)將更多半導(dǎo)體集成到集群中的技術(shù)。
路透社援引半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis稱,相比于采用了72顆B200芯片的英偉達(dá)GB200 NVL72系統(tǒng),在某些性能指標(biāo)上,華為產(chǎn)品的表現(xiàn)更加優(yōu)異。
今年6月10日,《人民日?qǐng)?bào)》在頭版刊發(fā)文章《國(guó)家越開(kāi)放,會(huì)促使我們更加進(jìn)步——對(duì)話任正非》。當(dāng)時(shí),在深圳華為總部,圍繞大眾關(guān)心的一些熱點(diǎn)話題,華為首席執(zhí)行官任正非接受了采訪。
談及眾人關(guān)心的芯片問(wèn)題,任正非說(shuō):“中國(guó)做芯片的公司很多,許多都做得不錯(cuò),華為是其中一家。美國(guó)是夸大了華為的成績(jī),華為還沒(méi)有這么厲害。要努力做才能達(dá)到他們的評(píng)價(jià)。我們單芯片還是落后美國(guó)一代,我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾,用群計(jì)算補(bǔ)單芯片,在結(jié)果上也能達(dá)到實(shí)用狀況。”
任正非還表示,芯片問(wèn)題其實(shí)沒(méi)必要擔(dān)心,用疊加和集群等方法,計(jì)算結(jié)果上與最先進(jìn)水平是相當(dāng)?shù)摹\浖矫?,將?lái)是千百種開(kāi)源軟件滿足整個(gè)社會(huì)需要。
華為首席執(zhí)行官任正非 資料圖
在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)白熱化、技術(shù)封鎖步步緊逼的背景下,任正非的這番表態(tài)如同一劑強(qiáng)心針。面對(duì)芯片制程的差距,華為的底氣究竟從何而來(lái)?
觀察者網(wǎng)科創(chuàng)類欄目《心智觀察所》指出,任正非 “芯片無(wú)需擔(dān)憂” 宣言背后的底氣,正是華為在集群計(jì)算、算法優(yōu)化和生態(tài)協(xié)作等方面的深厚技術(shù)積累,以及其對(duì)人才和教育的長(zhǎng)期戰(zhàn)略性投入。當(dāng)硬件發(fā)展受限時(shí),系統(tǒng)創(chuàng)新和生態(tài)協(xié)作便成為破局的關(guān)鍵力量。
盡管如此,挑戰(zhàn)依然存在。集群計(jì)算在能耗、成本以及通信瓶頸等方面仍有待突破。此外,在對(duì)單線程性能要求極高的部分科學(xué)計(jì)算場(chǎng)景中,集群優(yōu)勢(shì)難以充分發(fā)揮。若華為能在芯片制造、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和全球化布局上持續(xù)精進(jìn),便能在更廣泛的領(lǐng)域與國(guó)際巨頭一較高下。
芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的Chiplet(芯粒)技術(shù) 演示圖
今年4月,當(dāng)時(shí)《華爾街日?qǐng)?bào)》在報(bào)道英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛即將訪華的消息時(shí),曾援引知情人士稱,英偉達(dá)私下里反對(duì)任何美方新的限制措施,并表示中國(guó)已經(jīng)能夠生產(chǎn)一些與其“對(duì)華特供版”H20芯片具有相同水準(zhǔn)的芯片。
此前,中國(guó)外交部發(fā)言人林劍曾表示,中方已多次就美國(guó)惡意封鎖打壓中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),闡明嚴(yán)正立場(chǎng)。
美方將經(jīng)貿(mào)科技問(wèn)題政治化、泛安全化、工具化,不斷加碼對(duì)華的芯片出口管制,脅迫別國(guó)打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),嚴(yán)重破壞國(guó)際貿(mào)易規(guī)則,損害全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定,不利于任何一方。中方對(duì)此一貫堅(jiān)決反對(duì),我要強(qiáng)調(diào)的是遏制打壓,阻擋不了中國(guó)的發(fā)展,只會(huì)增強(qiáng)中國(guó)科技自立自強(qiáng)的決心和能力。中方將密切關(guān)注有關(guān)動(dòng)向,堅(jiān)決維護(hù)自身的合法權(quán)益,希望相關(guān)國(guó)家堅(jiān)決抵制脅迫,共同維護(hù)公平開(kāi)放的國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序,真正維護(hù)自身的長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。
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